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LoRa/LoRaWAN模组

SM-WLC801 是基于 ST 最新推出的全球首款支持LoRa 协议的 SoC 芯片的开发,具备通信远、待机功耗低、抗干扰能力强、接口通用等特性。无线通信模组外形尺寸小、接口资源丰富、便于集成开发,支持用户二次开发。
图片名称
  • 产品描述
  • 产品概述
  • 产品参数
  • 规格参数
  • 使用说明
  • SM-WLC801 是基于 ST 最新推出的全球首款支持 LoRa 协议的 SoC 芯片的开发,具备通信远、待机功耗低、抗干扰能力强、接口通用等特性。无线通信模组外形尺寸小、接口资源丰富、便于集成开发,支持用户二次开发。

  • LORA模组的产品特性

    MCU 功能强大:内置 32-bit Arm Cortex-M4 CPU,256KB Flash,64KB SRAM

    接口丰富:2xUSART,1xLPUART,3xI2C,1xSPI,21xGPIO

    内置 32.768KHz 与 32MHz 晶体,兼容温补晶振

    内置二代 iPEX 天线座子并预留天线焊盘,方便天线设计

    工作电压范围:1.8V-5.5V

    工作温度范围:-40℃-85℃

    无线特性

    •无线频率:433-510MHz

    •调制方式:LoRa

    •通信协议: LoRa/LoRaWAN,二选一

    •发射功率:+20dBm,默认普通晶振,温补晶振可选

    •接收灵敏度:–148 dBm for LoRa

    •安全特性:支持 256 位 AES 硬件加密,真随机数发生器,PCROP\RDP\WRP 保护

  • 一、模组外形尺寸

    尺寸封装

    模组共有 30 个引脚,27 个功能引脚;1 个天线引脚;2 个固定引脚。

    模组尺寸大小:26±0.2mm (L)×19.6±0.2mm (W) ×3.1±0.1mm (H),板厚 1±0.1mm。

                                                          (俯视图)

    引脚定义

    说明:PI 表示电源输入引脚,PO 表示电源输出引脚,I/O 表示输入输出引脚

  • 规格参数

    1、封装信息

    原理图封装

    机械尺寸

    模组 PCB 封装

                                                                                SM-WLC801

                                                                  (底视图,单位 mm)

    模组 PCB 推荐封装

                                                                                     SM-WLC801

                                                                                          (单位 mm)

    2、设计注意事项

    1.电源接口

    模组内部 LDO 无短路保护,外部供电时需注意,建议增加短路保护及 TVS 器件防止 MCU 芯片损坏。供电电源 纹波不能过大,同时做好散热处理,否则会影响 RF 性能。 由于无线发射时峰值电流较大,外部需增加 22uF-47uF 的陶瓷电容,耐压值 6.3V 以上。 模组预留内部 3V3 参考电压,不用时悬空。

    2 .调试烧写接口

    MCU 使用 SWD 方式调试烧写,模组预留 SWD 调试接口,使用时建议外部预留 4pin,2.54mm 间距的排针接口, 分别是 VCC\SWDIO\SWCLK\GND。低功耗应用时,增加 NRST 脚。

    3 .天线接口

    模组内置 IPEX 天线接口,可外接天线,同时预留邮票孔,也可使用内置天线。使用内置天线时,天线周围应远 离电源、电感、晶振等干扰源,以免被其它电路影响或影响其它电路。

    4 .外设接口

    外设及 GPIO 使用方法可参考芯片手册。

    USART:建议优先使用 PA2/PA3 的 USART2。

    I2C:建议优先使用 PB6/PB7 的 I2C1。

    SPI:模组只有 1 组 SPI1,SPI2 由于内部 IO 被占用,无法使用。

    3、生产指南

    模组采用无铅工艺,建议使用 SMT 机器贴片,手工焊接时需注意温度控制,防止短路连锡。

    4、修订记录

  • 模组广泛用于各种物联网领域:可应用于智慧厕所、智慧农业、智能家居、工业无线控制等需要进行数据采集和传输的场所。

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