





- 产品描述
- 产品概述
- 产品参数
- 规格参数
- 使用说明
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SM-WLC801 是基于 ST 最新推出的全球首款支持 LoRa 协议的 SoC 芯片的开发,具备通信远、待机功耗低、抗干扰能力强、接口通用等特性。无线通信模组外形尺寸小、接口资源丰富、便于集成开发,支持用户二次开发。
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LORA模组的产品特性:
MCU 功能强大:内置 32-bit Arm Cortex-M4 CPU,256KB Flash,64KB SRAM
接口丰富:2xUSART,1xLPUART,3xI2C,1xSPI,21xGPIO
内置 32.768KHz 与 32MHz 晶体,兼容温补晶振
内置二代 iPEX 天线座子并预留天线焊盘,方便天线设计
工作电压范围:1.8V-5.5V
工作温度范围:-40℃-85℃
无线特性
•无线频率:433-510MHz
•调制方式:LoRa
•通信协议: LoRa/LoRaWAN,二选一
•发射功率:+20dBm,默认普通晶振,温补晶振可选
•接收灵敏度:–148 dBm for LoRa
•安全特性:支持 256 位 AES 硬件加密,真随机数发生器,PCROP\RDP\WRP 保护
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一、模组外形尺寸
尺寸封装
模组共有 30 个引脚,27 个功能引脚;1 个天线引脚;2 个固定引脚。
模组尺寸大小:26±0.2mm (L)×19.6±0.2mm (W) ×3.1±0.1mm (H),板厚 1±0.1mm。
(俯视图)
引脚定义
说明:PI 表示电源输入引脚,PO 表示电源输出引脚,I/O 表示输入输出引脚
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规格参数
1、封装信息
原理图封装
机械尺寸
模组 PCB 封装
SM-WLC801
(底视图,单位 mm)
模组 PCB 推荐封装
SM-WLC801
(单位 mm)
2、设计注意事项
1.电源接口
模组内部 LDO 无短路保护,外部供电时需注意,建议增加短路保护及 TVS 器件防止 MCU 芯片损坏。供电电源 纹波不能过大,同时做好散热处理,否则会影响 RF 性能。 由于无线发射时峰值电流较大,外部需增加 22uF-47uF 的陶瓷电容,耐压值 6.3V 以上。 模组预留内部 3V3 参考电压,不用时悬空。
2 .调试烧写接口
MCU 使用 SWD 方式调试烧写,模组预留 SWD 调试接口,使用时建议外部预留 4pin,2.54mm 间距的排针接口, 分别是 VCC\SWDIO\SWCLK\GND。低功耗应用时,增加 NRST 脚。
3 .天线接口
模组内置 IPEX 天线接口,可外接天线,同时预留邮票孔,也可使用内置天线。使用内置天线时,天线周围应远 离电源、电感、晶振等干扰源,以免被其它电路影响或影响其它电路。
4 .外设接口
外设及 GPIO 使用方法可参考芯片手册。
USART:建议优先使用 PA2/PA3 的 USART2。
I2C:建议优先使用 PB6/PB7 的 I2C1。
SPI:模组只有 1 组 SPI1,SPI2 由于内部 IO 被占用,无法使用。
3、生产指南
模组采用无铅工艺,建议使用 SMT 机器贴片,手工焊接时需注意温度控制,防止短路连锡。
4、修订记录
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模组广泛用于各种物联网领域:可应用于智慧厕所、智慧农业、智能家居、工业无线控制等需要进行数据采集和传输的场所。
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